提到芯片，很多人的第一印象是片状、坚硬、不可弯折。而这一固有认知正在被打破。近日，复旦大学彭慧胜、陈培宁团队，成功在柔软的高分子纤维中实现大规模集成电路，首次提出并实现了“纤维芯片”这一全新形态的芯片技术。相关研究成果也在今天登上国际顶级期刊《自然》主刊。

眼前这个看起来像线圈一样的装置，其实就是“纤维芯片”。当线圈被缓缓展开，一根细细的纤维随之显现，而这根看似普通的“纤维”，里面却藏着完整的信息处理电路。

为突破纤维内部空间有限的难题，科研团队创新提出多层旋叠架构的设计思路，即在纤维内部构建螺旋式多层集成电路，最大化利用纤维空间。更重要的是，这种芯片不仅“聪明”，还十分“耐用”，在弯曲、拉伸、扭转，甚至水洗、碾压等情况下，依然能够保持性能稳定。

王臻 复旦大学纤维电子材料与器件研究院 先进材料实验室博士生 论文第一作者

陈珂 复旦大学高分子科学系博士生 论文第一作者

基于“纤维芯片”这一创新，相关技术在脑机接口、电子织物、虚拟现实等领域展现出独特的应用前景，有望推动可穿戴与智能交互设备形态的进一步升级。

陈培宁 复旦大学纤维电子材料与器件研究院 高分子科学系教授 论文通讯作者

记者在采访中了解到，下一步科研团队将继续提升“纤维芯片”的集成度和性能，并加强与产业界合作，推动这项技术从实验室走向实际应用。